Fusion Thermal Putty – Wärmeleitmasse

FUSION Thermal Putty liefert Spitzenleistung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W/mK in einem wiederverwendbaren, formbaren Format. Entwickelt für High-Performance-Anwendungen sorgt diese fortschrittliche Wärmeleitmasse für exzellente Kühlung von Gaming-Systemen und Workstations – mit der Flexibilität, sich jeder Oberfläche anzupassen.