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Fusion Supreme Wärmeleitpad
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Die Fusion Supreme Series Wärmeleitpads bieten eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit von 15,0 W/mK und gewährleisten eine effiziente Wärmeübertragung in anspruchsvollen High-End-Anwendungen. Diese Pads wurden entwickelt, um selbst den höchsten Anforderungen beim Kühlen von Hochleistungsprozessoren, GPUs und anderen elektronischen Bauteilen gerecht zu werden.