Fusion Supreme Wärmeleitpad

Die Fusion Supreme Series Wärmeleitpads bieten eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit von 15,0 W/mK und gewährleisten eine effiziente Wärmeübertragung in anspruchsvollen High-End-Anwendungen. Diese Pads wurden entwickelt, um selbst den höchsten Anforderungen beim Kühlen von Hochleistungsprozessoren, GPUs und anderen elektronischen Bauteilen gerecht zu werden.